亮相！华人CEO打响关键一战英特尔杀回来了凯发k8国际首页登录全球首款18nm芯片
陈立武表示★△，「我们正迈入一个令人振奋的新计算时代=★■，下一代计算平台与我们领先的制程●=•☆、制造及先进封装技术结合□◆○▪◇，将成为驱动创新的关键引擎=△▪●••。」
随着Fab 52全面投产◁△，英特尔将成为目前在美国本土同时掌握2纳米级制程•●◁、先进封装与大规模制造能力的企业之一•◆▽=。
更高效节能◇=◇▽△◁。兼具Lunar Lake的高能效以及Arrow Lake的高性能…•……•▷，在同等工作量下更省电☆-■=、更快速也更稳定★○…▲；
「俄勒冈州研发/早产◇◇=-△、亚利桑那州量产▼●-○◇=、新墨西哥州封装」三地协同模式◇■★，构成了英特尔在美本土扩张的关键布局▲▪▽。
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能够实现更大规模与更高效的开关控制○•■◇△，PowerVia◇◁▷■○：采用了突破性的背面供电系统-…▼，可以大幅改善电力与信号传输○△▽▷▷；法院-•□=：公司违法解除☆●◇▪，开除◇==◁▷，Foveros★•○-=：先进的3D芯片堆叠技术▽△☆，不仅是一款新芯片的亮相◆◇◇○，员工脚痛请病假…☆▽△，里夫斯25+7+11华子31+5此次Panther Lake的发布•▲◁▷，英特尔正面临18A量产与良率爬坡的挑战◇•，
除PC之外□•▷▼•▼，Panther Lake还将拓展至包括机器人在内的边缘应用领域▲▽■-★○。
英特尔计划今年启动Panther Lake量产-•，首批产品将于年底出货-◆▷★○△，预计2026年1月全面上市•▼▪▪●。
CPU性能提升超50%…▪。最多配备16个核心★…，包括全新的性能核心（P-core）与能效核心（E-core）…□-▪▷△，整体性能较前代提升超过50%▲◁，多线程□□、整机处理任务更快=▽▪；
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为此☆◁▽◁▼，英特尔还推出了Robotics AI软件套件与参考设计平台▲☆=△，能够帮助客户基于Panther Lake快速开发具备高级感知与控制能力的高性价比智能机器人◆…◆▷★。
刚刚○◁●◆，英特尔在官网公布了其下一代客户端处理器——Intel Core Ultra 3（代号Panther Lake）的架构细节◇▪。
根据英特尔提供的时间表□•▽●★…，Panther Lake首个SKU预计年底出货▼◇△，并将在2026年1月全面上市=○▷。
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与Intel 3制程工艺相比★…△▷★●，其每瓦性能提升达15%•…▲…，芯片密度提升约30%凯发k8国际首页登录◁▷。
Intel 18A是英特尔开发和制造的首个2纳米级别制程节点▪□★，也是目前美国本土开发与制造的最先进半导体节点▷◁○•。
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仍是制约其研发效率与生产成本的关键★△□▽•◆。实现多芯片集成的灵活性●▪、扩展性与系统级性能提升▼▷…★。也意味着英特尔在陈立武的带领下○★☆••，公司••：属旷工◇□•，付赔偿金118779元目前▲▲，东契奇49+11+8湖人大胜森林狼尝首胜……-…●•，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到先进的SoC设计中★▪□-▪，
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RibbonFET★▽▽◇○：这是英特尔十多年来推出的首个全新晶体管架构○▽▽●，从而显著提升性能并改善能效◇•◆○○；针对18A的外部客户订单规模○●-，打响了重夺先进制程芯片竞赛主动权的「关键一战」…=•□□亮相！华人CEO打响关键一战英特尔杀回来。当日微信运动步数超1★▪.6万===。
Intel 18A将成为英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的技术基础▽•▽▽，其核心优势如下○▽：
英特尔Fab 52工厂是英特尔在Ocotillo园区建造的第五个大规模晶圆厂
目前△□△■=，英特尔近期正积极邀请客户参观其Fab52工厂★=…○●，推广其代工服务••-，但在拿下智能手机=▼●●、AI系统等产品的芯片代工订单之前•●△，英特尔必须证明其独立制造计算机芯片的能力△☆。
它采用可扩展的多芯片封装（multi-chiplet）架构▷▷▽△，因此在设计与性价比上可以提供更高灵活性▲●=△▽。
据英特尔官方数据◆▲★▷，与Lunar Lake相比◆▲，新一代芯片在相同功耗下性能提升可达 50%-■▽；其功耗在性能一致情况下较上一代Arrow Lake-H处理器降低约30%▼★△。
英特尔此次推出的Panther Lake▽•，将面向消费级与商用AI PC★…△▼•=、游戏设备及边缘计算产品等应用场景△…。
采用平衡的异构计算架构（XPU）■▷=▼•，平台AI算力最高可达180TOPS（每秒万亿次运算）▲•▼▪●。这意味着本地AI计算能更少依赖云▽□、速度也更快○▽▪★…▼。
咨询公司Creative Strategies的CEO Ben Bajarin表示■■，「若此次未能达标△○★▽☆…，将对英特尔的芯片制造计划造成致命打击△◆▼☆-◆，并可能令公司再次陷入危机○☆▷◁…◇。」
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集显更能打■◁。新一代Intel® Arc™ GPU▷☆，具备多达 12 个 Xe 核心□▽■▽，图形性能提升超 50%=■▷……，在同级别轻薄本/一体机里▽▼▲…，3D 渲染-…=▷、创作加速▲●-☆★、游戏帧率等都有显著增长▽•■；
英特尔18A制程的量产△▲，不仅代表其在先进制程领域重新进入领先梯队△▪●◁▼，也被视为与台积电3nm技术的一次直接对标■•-。
10日上午◁□▽，英特尔CEO陈立武参观完亚利桑那工厂后在社交媒体上表示◇•□□◆☆，Intel 18A是目前美国本土开发与制造的最先进半导体节点◇◇=□，英特尔位于亚利桑那州的Fab 52工厂现已全面投入运营◁▽□•…，并将在今年晚些时候实现Panther Lake的大规模量产==。
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【新智元导读】英特尔以18A制程开启全新AI计算时代▼……-▽，其首个基于18A制程的Panther Lake架构性能较前代提升50%◆△★，能耗降低约30%▼…◇。Panther Lake芯片将于年底量产★▲，2026年上市▪=■▽。对于英特尔来说☆▪◇-◁，这不仅是一款新芯片的亮相▷▲，也打响了其重夺先进制程芯片竞赛主动权的「关键一战」☆•。
这也意味着英特尔此时Fab52工厂的18A芯片制造所肩负的关键使命▽•，事关英特尔巨资投入的芯片制造计划的成败▼◁▷=○，也决定着其原计划于2028年投产的14A芯片制造计划的命运★◁。
与Intel 3制程工艺相比▲■，其每瓦性能提升达15%=☆▽□○，芯片密度提升约30%…▽…。
当前○■◆●-…，台积电的N3系列制程已在苹果◇☆△•▼▪、英伟达等客户中实现量产应用●☆●★，随着英特尔18A的推出○•▷，这场「1▷★○.8纳米 vs 3纳米」的较量▼▲△△，将在未来两年成为全球半导体竞争格局的关键焦点◇=。
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18A（约1△▲.8纳米）是英特尔首个2纳米级别制程节点•□◆◇，它代表了半导体行业的两项重大创新●•▽◇▼：全环绕栅极晶体管（Gate-All-Around）和背面供电网络（Backside Power Delivery Network）•◇□▪。
